FPC柔性電路板，顧名思義就是指一種以柔性基材制作的電路板。 基材為鍍銅聚酰亞胺，特征是具有優(yōu)越的柔性和可彎折性，因此常常用于那些對電路鋪墊和布線要求高，同時(shí)又要求高度柔性彎曲的場合。
與其他硬性板子不同， FPC板子 的基材可彎曲，可滾起來裝入筆記本電腦、手機(jī)等這樣的設(shè)備中。它具有伸縮性和抗扭曲性、抗剪切性保證原始特性，可以制造非常復(fù)雜的電路連接，可以充分利用設(shè)備的空間設(shè)計(jì)，可以減輕整個(gè)設(shè)備的重量，從而滿足經(jīng)濟(jì)性和實(shí)用性的要求。
FPC柔性電路板制作的流程：
1.準(zhǔn)備制作電路板所需的材料和設(shè)備，包括柔性基材、銅箔、膠合劑、光敏膠等材料以及光刻機(jī)、剝銅機(jī)、蝕刻機(jī)、wipper等設(shè)備。
2.對柔性基材和銅箔分別進(jìn)行打光處理以及罩膠，然后光刻銅箔；
3.利用光刻機(jī)通過曝光及顯影方法，將阻焊層和銅箔板圖案進(jìn)行固化；
4.利用蝕刻機(jī)去除未光刻的銅箔以及未受光刻的工藝膠，完成銅箔圖案與基板的劃分；
5.在銅箔上鋪上光固化膠，并曝光固定圖形；
6.利用剝銅機(jī)去除光敏膠，然后利用酸堿淋洗法從導(dǎo)電層中去除殘銅。
總而言之，F(xiàn)PC柔性電路板因其柔性和靈活性而被廣泛使用，尤其是在高端電子產(chǎn)品等相關(guān)領(lǐng)域中。雖然這需要一系列的制造工藝和技術(shù)方面的嫻熟掌握，但是它的優(yōu)越性能和豐富能力，讓它成為未來技術(shù)的熱門領(lǐng)域之一。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：13058186932
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