電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的重要零件。在現(xiàn)代化的生產(chǎn)工藝中，電路板早就不再是簡(jiǎn)單的印刷板，而是通過多道工序組合而成。電路板組裝，指的是將通過印刷板制作制成的電路板進(jìn)行貼片和良與不良測(cè)試，從而得到成品品質(zhì)的過程。
一、電路板的組裝過程
電路板的組裝過程可大致分為以下三個(gè)步驟：
1. 貼片
貼片是電路板組裝的第一步，也是最關(guān)鍵的一步。在貼片過程中，各類電子元件會(huì)被貼到電路板的相應(yīng)位置上，構(gòu)成完整的電路板。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，常常會(huì)裝有幾百個(gè)元件，而不同的元件貼片時(shí)有不同的要求和方法。
例如，電子元器件可分為有引腳和無引腳兩類，類型不同，在貼片時(shí)的機(jī)器操作也完全有別。目前市場(chǎng)上有兩種主要的貼片機(jī)器：表面貼片機(jī)和拼裝貼片機(jī)。這兩種機(jī)器各有優(yōu)劣，需要根據(jù)實(shí)際情況去選擇使用。
2. 焊接
貼完元器件后，電路板還需要進(jìn)行焊接工作。焊接技術(shù)上分基礎(chǔ)焊接和復(fù)雜焊接兩種?；A(chǔ)焊接是指一般的鉛錫膏焊接，而復(fù)雜焊接則會(huì)涉及到BGA，QFP等高級(jí)焊接技術(shù)。
焊接過程中要注意的問題很多，如焊接溫度、焊點(diǎn)鉛錫的配比、焊點(diǎn)環(huán)狀度、焊點(diǎn)均勻度等等。焊接不良則會(huì)導(dǎo)致電路無法傳導(dǎo)，斷路等問題，因此焊接工作需要十分謹(jǐn)慎。
3. 測(cè)試
組裝完成后，我們需要對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試，以保證電路板的完整性和質(zhì)量。也可將儀器連接到測(cè)試站上，測(cè)試關(guān)鍵的綜合性能和參數(shù)。測(cè)試合格后，電路板就可以成為成品出售。
二、電路板組裝測(cè)試工作
電路板成品是否合格，取決于組裝過程中的檢驗(yàn)控制和測(cè)試。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的電路板組裝測(cè)試流程通常包括以下內(nèi)容：
1.外觀檢查
電路板組裝后，外觀形態(tài)為貼片留下的鐘形裂痕、各元器件之間間距、焊點(diǎn)均勻性等。
2.功能測(cè)量
由于電路板具有不同級(jí)別的功能，因此測(cè)量方式也不同。一般而言，它在正常供電的情況下檢測(cè)電阻、電容、電感器等。追蹤相應(yīng)點(diǎn)接收信號(hào)，檢測(cè)是否與理論設(shè)計(jì)相一致。
3.電性能測(cè)試
電路板的電性能測(cè)試可分為兩種：直流參數(shù)測(cè)試和交流測(cè)試。直流參數(shù)測(cè)試是指在極化的情況下，測(cè)定管道內(nèi)電阻、壓降，電容器的電容值、電路延遲時(shí)間等。而交流測(cè)試則是指在工頻環(huán)境下，測(cè)試電路板的波形，檢測(cè)幅度、相移、帶通濾波器等因素。
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